東莞PCBA加工生產(chǎn)中主要的品質(zhì)測(cè)試類別與相應(yīng)作用

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制成中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品終的使用性能。當(dāng)前東莞PCBA加工生產(chǎn)中主要的測(cè)試項(xiàng)包括ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試等。

東莞PCBA加工常見(jiàn)測(cè)試方法有哪些？

一、人工目測(cè)人工目測(cè)是PCBA測(cè)試比較原始的方法，主要借助放大鏡檢查PCBA版的電路和電子元器間的焊接情況，看是否出現(xiàn)立杯連橋、多吸焊點(diǎn)，是否橋接，是否少焊和出現(xiàn)焊接不完整性。

二、光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)也稱為自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，由專門(mén)的檢測(cè)儀進(jìn)行，在回流前后使用，對(duì)元器件的急性檢查效果比較好。

三、ICT針床測(cè)試使用多根探針同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件。線路以訓(xùn)練為主、避免為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性。

四、非針測(cè)試飛針測(cè)試機(jī)在測(cè)試精度、速度、可靠性、覆蓋率方面進(jìn)步迅速。

五、MDA的制造缺陷分析的是一種用于高產(chǎn)量、低混合環(huán)境的工具，這里測(cè)試只用于診斷制造缺陷。

東莞PCBA制造工藝流程復(fù)雜，在生產(chǎn)加工過(guò)程中可能會(huì)遇到各種產(chǎn)品缺陷問(wèn)題。PCBA的測(cè)試方法和測(cè)試設(shè)備應(yīng)根據(jù)PCBA的具體特性來(lái)決定。

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