東莞PCBA電鍍加工時(shí)一定要注意PCB厚徑比

電鍍?cè)赑CBA電路板生產(chǎn)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)電鍍可以實(shí)現(xiàn)不同層間的電連接，需要在非金屬化通孔孔壁上電鍍導(dǎo)電性良好的金屬銅，這就是鍍通孔。PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在液板主要通過(guò)做切片檢測(cè)來(lái)評(píng)估結(jié)果，但如果想要這個(gè)均勻性更好，想要深度能力更大，就必須要了解PCB厚徑比。在行業(yè)內(nèi)又叫縱橫底，就是指成平板厚與擴(kuò)孔直徑之間的比值。比如：板厚是1.6毫米，孔徑是0.2毫米，則縱橫底為8 : 1。PCB厚徑比比小就意味著PCB板薄而孔徑較大，PCB電鍍過(guò)程中的電勢(shì)分布比較均勻，孔中引體擴(kuò)散度比較好，所以電鍍液的深度能力值往往比較大。

在塞孔制成的時(shí)候，也需要用這個(gè)參數(shù)來(lái)選擇哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度�？v橫比越大，孔越難鍍滿。

在今天的東莞PCBA加工行業(yè)，標(biāo)準(zhǔn)的縱橫比是8 : 1，但是列版公布的縱橫比制成能力是10 : 1，也就是如果版后是1.6毫米，孔徑是0.16毫米，這就要求肯定要解決電鍍質(zhì)量差現(xiàn)象，這也就意味著制成能力更強(qiáng)，工藝水平更高。

其它新聞：

東莞PCBA廠家介紹PCB生產(chǎn)中默默奉獻(xiàn)幕后英雄

剛?cè)胄械男』锇槿绾稳�檢測(cè)一塊東莞PCBA板的質(zhì)量

您所不知道的FPC柔性PCBA電路板性能優(yōu)勢(shì)與缺點(diǎn)