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隨著科技的進(jìn)步,電子類產(chǎn)品性能升級,對于PCBA板制造與功能的不斷提高,普通的外觀檢測設(shè)備已經(jīng)不能滿足大多數(shù)高密度PCBA板的檢測,而品質(zhì)檢測有助于提前發(fā)現(xiàn)PCB短路、開路等焊接不良。
下面我給大家介紹一下東莞PCBA廠家常見的性能測試方法:ICT測試與飛針測試。
1、ICT測試
ICT測試PC的所有測試點接觸與電氣測試器電路組裝。ICT的測試原理是使用針床連結(jié)電路板上布置好的測試點來達(dá)到測試目的,ICT必須用針點放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點才能測量,測量電阻值、電容值及電壓。故障測試速度快,但I(xiàn)CT成本過高,對于大批量貨基繳納的PCB板時,IC通常是比較好的選擇。
2、飛針測試
飛針測試機有兩到六個探針,探針對線路板進(jìn)行高壓絕緣和低阻值導(dǎo)通測試(測試線路的開路和短路)而不需要做測試治具,直接裝PCB板運行測試程序即可測試極為方便,節(jié)約了測試成本,減去了制作測試架的時間,提高了出貨的效率。在PCB上進(jìn)行一種移動測試,與LCD相比,其測試覆蓋率高,靈活性好,安裝時間和開發(fā)成本更低,但飛針測試速度比ICT慢,滿足這種中小質(zhì)量的檢測。
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