東莞PCBA加工廠家揭秘回流焊和波峰焊作用與區(qū)別

東莞PCBA加工廠家的焊接方式就是回流焊和波峰焊，那它們的作用和區(qū)別在哪里呢？東莞PCBA廠家的高級工程師為大家講解下相關要點：

首先理解什么是PCBA，簡單說就是PCB空板，經過SMT貼片上見回流焊，在經過的插件波峰焊的整個制成一回流焊錫膏一般由金屬吸粉，助焊劑等一些化學物品混合，加熱后小的顆粒重新回到流動的液體狀態(tài)，這一過程就叫回流。所以回流焊就是通過加熱熔化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，讓預先貼裝在焊盤上的電子器件和東莞PCBA上的焊盤連接。

涂焊錫膏的時候需要預先根據(jù)PCB板開好鋼網，讓鋼網上的網孔和板子的焊盤對應，這樣子刷焊錫膏，確保焊盤上都能均勻涂上錫膏。接下來就是把元器件擺放到焊盤上，一般根據(jù)器件封裝的大小和高低，從左到右，上到下，從大到小進行擺放，還要注意器件標識的方向，擺放好后就開始進入回流焊產線加工了。

這個過程在功放PCBA代工代料板在機器設備內部會經過預熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)，出來清洗完成。

回流焊的本質就是通過溫度曲線的控制來完成焊接，比如無鉛和有鉛焊接相比，無鉛的熔點比較高，有簽的細胞溫度一般在183度。無鉛的焊錫熔點高達217度，所以根據(jù)工藝要求選擇不同的溫度曲線。

波峰焊簡單來說就是焊接面直接與高溫液態(tài)的焊錫的波峰接觸，達到焊接的目的。利用電泵把高溫熔化的焊錫噴涌，形成焊接波峰，所以波峰焊電路板的整個焊接面并不同時接觸焊量，電路板由導軌帶動，按照一定的速度。

PCBA板很短的時間進入在電路板的焊接面，波峰焊的主要流程先插進涂助焊劑，通過噴霧的形式預熱。預熱的過程能減少組鍵進入波峰時產生的熱抽，然后波峰焊電路板，浸入波峰時嘆息流動的方向和板子前進的方向相反，可在元器件引腳周圍形成渦流，將上面所有的助焊劑和氧化膜去除，同時焊點達到溫度之后形成焊接，然后切除多余插件腳，冷卻出成品。

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